2023-05-04 五一期間PCB大事
發布時間：2023-05-04 閱讀量：1439
1.博敏電子新一代信息產業投資擴建項目取得新進展
4月30日，記者走進廣東梅州經濟開發區看到，博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目建設不停歇，多架大型塔吊林立，施工機械全力運轉，160多名建設者各司其職，各節點工程有序推進，現場一派繁忙景象。
博敏電子新廠建設指揮部工程師鄭嘉敏告訴記者，項目原址山地較多，在梅州市、梅江區各級各部門的協調配合下，項目逐漸克服進場難、施工難等問題，取得新進展。“目前，我們正在全面建設宿舍樓區域，A座宿舍樓已于4月21日完成封頂，B座宿舍樓正加快建設，進度在60%左右，整體預計可容納4000人，為職工創造舒適的居住環境。另外，主體廠房施工許可證已辦理完成，進入了施工準備階段。地下停車場等配套設施建設有序推進。”鄭嘉敏說。
據了解，博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目于2021年12月動工，占地總面積282.7畝，總建筑面積約42萬平方米，計劃總投資約30億元，分兩期投資建設。其中，首期擬投資20億元，用于規劃、開發、新建廠房、宿舍、倉庫及購進設備；二期擬投資10億元，用于繼續投資和整合舊廠區。項目主要用于多種高端印制電路板的研發和生產，預計正式動工之日起計三年內實現首期投產、五年內實現全部建成投產。建成投產后可年產高端印制電路板360萬平方米。其主要產品為高頻高速板、HDI板、高多層板、封裝基板等，廣泛應用于5G通訊、服務器、Mini-LED、工控、新能源汽車等相關領域。（來源：梅州日報）
2.雅信達兩大PCB項目同期滿產
今年以來，雅信達科技有限公司加快各大項目建設步伐，緊抓關鍵節點工期交付，經過多個環節的精準把控，惠州市雅信達電路科技有限公司、江西雅信達電路科技有限公司項目（一期）同期順利滿產。雅信達科技有限公司成立于2007年，是一家專業生產雙層、多層、盲埋孔、厚銅等高精密PCB的制造商。公司擁有一批高端線路板生產技術人才和管理團隊，掌握著行業先進的產品生產工藝，擁有強大的產品技術開發能力，同時也提供PCBA的服務，可一站式滿足客戶多樣化的訂單需求，在PCB領域迅速崛起。經過多年不斷的持續發展，為滿足日漸增長的訂單需求，公司于2017年1月在廣東省惠州市新建廠房，成立惠州市雅信達電路科技有限公司；于2020年11月在江西萍鄉市上栗縣投資建設5G通信配套、高多層、厚銅、HDI等電路板項目，成立江西雅信達電路科技有限公司。
江西雅信達是江西省萍鄉市上栗縣招商引資簽約引進的重點項目，總投資25億，規劃用地面積212畝，設計廠房建筑面積168000平方。項目主要生產集成電路載板與5G配套HDI多層電路板，分兩期建設：一期項目：投資5億元，建設兩條多層線路板生產線，本月已能達成4萬平米產能；二期項目：預計投資15億元建設兩條HDI線路板生產線，投資5億元建設五條SMT貼片生產線，全力向產業下游延伸。項目全部達產后，可年產單、雙、多層線路板360萬平方米，HDI板、軟硬結合板72萬平方米。
惠州市雅信達電路科技有限公司項目占地15畝，總投資8000萬元人民幣。隨著項目建成，深圳工廠產能逐步轉移至惠州工廠，并在短時間內迅速實現月產能4萬平方米。目前，惠州工業園已成為雅信達電路的主要生產基地。據悉，該項目于2017年開始投產，現今整體實現滿產達效目標。在惠州新廠，雅信達引進新的制作工藝及設備，主攻多層板業務，多層板業務迎來新一波發展高潮。目前，公司多層板比例已占到70%~80%，量產可做到18層，產品訂單供不應求，促使公司高端PCB生產制造逐漸駛入上坡路。（來源：今日栗江）
3.24年老牌線路板生廠商同創鑫與世強硬創達成戰略合作
近日，世強先進（深圳）科技股份有限公司與24年老牌線路板生產實力廠家——深圳同創鑫精密電路有限公司達成戰略合作，依托世強先進旗下電商平臺世強硬創，共同為用戶提供各類PCB板，如銅基電路板、5G線路板、單面線路板、雙面線路板、多層線路板、鋁基線路板等。
據了解，同創鑫每月產能50000平方米，可為用戶加工定制1-10層線路板批量生產。目前，同創鑫全線產品均已上線世強先進旗下電商平臺——世強硬創。截至當前，同創鑫產品已廣泛應用于5G通訊設備、醫療器械、電源、儀器、工業控制、汽車、移動終端、可穿戴市場、軍事以及航空工業等領域。未來，其將借助世強硬創“線上+線下”數字營銷模式，將產品應用至更多領域，為更多下游用戶提供高效便捷的PCB加工服務。（來源：世強硬創平臺）
4.英飛凌SiC芯片嵌入PCB提高效率
英飛凌和Schweizer Electronic AG正在合作，將英飛凌的1200V CoolSiC?芯片嵌入印刷電路板，以提高基于碳化硅的芯片效率。
傳統解決方案在最高性能要求和最低安裝空間方面會受到限制。為了解決這個問題，小型化是嵌入式解決方案的首要考慮因素。通過將某些組件安裝在PCB內部而不是外表面，可以節省空間。為了改善散熱，Schweizer Electronic和Infineon Technologies開發了p2 Pack®技術，使用組裝在引線框架中的功率半導體作為散熱器，并顯著降低熱阻。頂部觸點使用銅填充微孔與厚銅層連接，代替傳統電源模塊中通常使用的鍵合線。（來源：芯語網站）
5.億麥矽先進封裝基板項目揚帆起航
蘇州億麥矽半導體技術有限公司先進封裝基板項目于日前成功完成了1億+的天使輪融資，順利落戶在蘇州吳中區，本輪融資由天際資本領投，凱風資本、吳中金控等共同參與投資。億麥矽半導體2022年12月底在蘇州注冊，核心團隊由先進封裝和高端載板領域產業人才組成，目標建立我國首條多層高密度無玻纖載板量產線，并在此基礎上實現國內首套基于第三代基板材料而自主研發的先進封裝基板技術開發。億麥矽SEiCM?載板工藝，創新的采用了先進封裝等級的技術來進行coreless載板的制作，對載板的介電材料和導電結構進行了大膽的變革，突破了現有載板的設計瓶頸，為國內高端封裝設計提供了新的可能。
基于無玻纖材料而發展的高密度載板，由于其結構、性能和成本優勢，應用發展迅速，全球已進入量產初級階段，是高端封裝基板領域發展的最快的賽道之一。公司一期規劃投資5億元，建設約13000平米的智能化量產廠房，將為客戶提供新型高端基板開發方案，實現布線設計、基板量產和研發“交鑰匙”服務。（來源：億麥矽官網）
6.臺光電子、東山精密、滬士電子等項目投產
4月29日，昆山市2023年二季度重大項目集中投產暨臺光電子項目投產儀式舉行。總投資337億元的75個重大項目集中投產，預計年產值可達870億元。
昆山臺企杰出代表臺光電子材料（昆山）有限公司，近30年來立足昆山不斷轉型升級，已發展成為全國覆銅板專業10強企業、電子材料行業50強企業。據了解，此次竣工投產的5G項目總建筑面積約5萬平方米，預計年產值超40億元，不僅將顯著提升企業的創新發展能力和市場競爭力，也將進一步助力昆山電子信息產業創新集群發展壯大。（來源：昆山發布）
7.江西錦榮舉行竣工慶典
4月29日，江西錦榮新材料有限公司在江西省上饒市廣豐區錦榮工業園內隆重舉行竣工慶典。江西錦榮新材料有限公司屬于新引進的項目，總投資20億元，占地50畝，專業從事：FCCL柔性線路板材料、微米波電磁屏蔽膜材料、石墨烯散熱材料、新能源電池正負極材料的研發、生產、銷售的高新企業，公司有深圳、南昌、上饒3個研發基地，擁有自主創新的研發團隊（全方位展開與南昌大學產學研合作基地、博士后創新實踐基地，聘用日方電子材料行業高級顧問），已取得10項發明專利，20多項實用型專利（2022年度獲得第二十四界國際高新技術成果交易會優質產品獎），是國家高新企業。
為響應國家從“中國制造”邁向5G“中國智造”的戰略轉型號召，引進全球先進的精密涂布生產線、真空磁控濺射線、離子合金交換線，實現高端電子材料國產化基地，打破日美企業對大規模集成電路、航空航天、軍工醫療、新能源汽車、光伏儲能等電子所需核心材料的壟斷，促進我國電子信息產業跨越式發展。（來源：FPCworld）
8.PCB上市公司2022年年報和2023Q1業績報告披露完畢
①PCB上市公司2022年業績全榜單出爐
來源：PCB網城整理
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